在精密制造与高附加值材料加工领域，非接触式输送技术正成为保障生产效率与产品质量的核心环节。随着消费电子、半导体及新能源产业对加工精度、洁净度与速度的要求持续攀升，传统机械接触式传输导致的表面损伤、微粒污染及动态控制不足等问题日益凸显。中研赢创基于气浮技术的创新突破，推出H型与T型气浮板解决方案，通过差异化的设计逻辑与性能优势，精准应对多元工业场景的挑战。

H型气浮板以超薄气隙刚性控制（<50微米）与真空增强压平技术为核心，聚焦高速高精度场景下的材料稳定性需求；而T型气浮板依托多孔碳基均匀气垫与洁净室适应性设计，着力解决无尘环境中的材料无损传输难题。二者通过气浮力学的创新应用，不仅重新定义了非接触式输送的效能边界，更在材料兼容性、运维成本及场景适配维度形成互补，为智能制造升级提供了兼具标准化与定制化的技术路径。

一、H型气浮板

H气浮板使用更大的真空力，为客户提供对高加工速度至关重要的卓越 压平能力。 这些高速气浮条需要小于 50 微米的气隙， 这增加了刚度 以实现更好的控制。 而且， 与我们气浮条产品线中的所有产品一样 ， 用于制造这些气浮条的软碳基板不会划伤其运输的玻璃表面。

H型气浮板核心优势

高精度高速加工气隙控制：<50微米的极小气隙设计，显著提升系统刚度与动态控制精度。真空增强：通过优化真空力分布，确保高速运行时材料的稳定压平能力，适用于玻璃切割、半导体晶圆传输等对平整度要求严苛的场景。材料保护：软碳基板表面避免划伤脆性材料（如超薄玻璃、光学镀膜材料）。

典型应用

消费电子（手机/平板玻璃盖板高速精密切割）精密光学元件（镜头、滤光片）的自动化生产线需快速定位的半导体封装环节

二、T型气浮板

T型气浮板均匀分布的孔提供真空压力，防止玻璃等材料离开输送机，而我们的天然多孔碳基板在两个表面之间形成均匀的气垫。这种非接触式，无摩擦 Motion⃞ 消除了因接触输送机而对材料造成的 损坏， 是洁净室环境的理想选择。 空气被迫通过多孔碳基材， 必须通过蜿蜒的通道才能到达表面。 这在表面形成了一个坚硬、均匀的空气垫，允许飞行高度在 20 到 120 微米之间。

T型气浮板核心优势

洁净室友好型设计多孔碳气垫技术：通过天然多孔碳基材形成均匀气膜，实现20-120微米可调飞行高度，适配不同厚度材料（0.1mm超薄玻璃至厚板金属）。零接触传输：消除摩擦污染，满足Class 100/ISO 5级洁净室标准，避免微粒残留。抗偏移设计：分布式真空孔精准吸附材料，防止加工过程中位移（如激光蚀刻、镀膜工艺）。

典型应用

半导体晶圆/光伏面板的无尘运输医疗器材（生物芯片、微流控器件）组装线柔性OLED屏幕的真空吸附传输